電脳あれこれ

Motorola Moto E4は6月17日に発表か

　スペックのリークでおなじみのRoland QuandtさんのTwitterアカウントに記されていました。

　5インチHDディスプレイ、1.25GHz*4のMT6737M、メモリ2GB、ストレージ16GB、メインカメラ800万画素、2800mAhバッテリ、Android 7.1で、価格は249.99カナダドル(約2万700円)。
　多少高めとは思いますが、Cシリーズよりも安くするわけにはいかないでしょうから、こんなところなのかもしれません。

　ヨーロッパでも150ユーロ(約1万8700円)という価格がリークされていまして、おそらく1万円台前半まで落ちることは無いでしょう。これがE4 Plusのものだったら、ギリギリセーフのコスパかもしれませんが。


ARM A75とA55を発表

　ソースはこちら。



　私も解説できるほど詳しくは無いのですが、ほぼ世界中のSoCで使われているARMアーキテクチャコアの設計をしているのがこのARMホールディングスで、製造自体はファウンダリであるTSMCだったと記憶しています。ARMは自社に製造ラインを持っていなかったはずですよね。

　Cortex-A75はA73の後継です。性能は22%アップし、A73と同じ消費電力で高クロックを実現したコアだそうです。
　実際は、搭載されるSoCが依然として少ない状況だったA73よりも、A72に置き換わるものと考えたほうが良いでしょうね。

　A55はA53の後継。シングルスレッド性能は18%の向上で、マルチだとGeekbenchで20%もスコアが伸びるらしいです。スナドラ625の後継がこのA55で作られたと仮定するなら、単純計算で4800以上の結果となり、Kirin 950あたりと同程度までの性能が期待できるということです。

　また、大きな目玉の一つとして、"ARMDYNAMIQ"と呼ばれるAI関連のテクノロジーも書かれていますね。特にARMは自動車用のチップにも力を入れているので、そうした波及も視野に入れているのだと思われます。

　同時に、GPUのMali-G72も発表されました。G71と比較してエネルギー効率は25%、パフォーマンスは40%の向上が見込めるらしく、スマートフォンのグラフィックはさらに高性能化が図られることになります。

　これまでのSoCは、ミドルレンジ以上だとA72+A53というパターンのものが多かったため、今後はA75+A55の組み合わせになるんでしょう。早ければ2018年初頭にはこれらが載ったSoCが登場するそうです。


LG G7はSnapdragon 845を搭載か

　G6に835を載せられなかったからか分かりませんが、845搭載端末の噂がGalaxy S9に続いてLGのフラッグシップでも出てきました。



　もう一つのフラッグシップモデルであるV30はスナドラ835が濃厚であるため、ジャーナリストたちの間では「ほぼ確定的」とすら言われています。
　G5は昨年4月、G6は今年3月のリリースでした。スケジュール的には来年早々にローンチがあると推測できますね。実現すればGalaxy S9よりも早く発売可能となるので、LGの力の入れ具合は半端なものではないでしょう。

　スナドラ845は2018年Q1のリリースということですが、その他の有力なハイエンドSoCとしてHiSiliconのKirin 970が今年のQ4までに発表されると見られています。
　ギガビットLTEをサポートしたものとなりますが、コアはA73+A53なのでどうしても目新しさはありません。そう考えると、Kirin 970は10nmとするのが妥当ではないでしょうか。


　SoCやらコアやらの話はもしかすると苦手な人も多いかもしれませんねぇ。
　ただ、スマートフォンやタブレットの頭脳ですから、避けては通れない話題だと思います。
　この機会にほんの少しでも囓ってみるのはいかがでしょう(^-^;。