・Smartisan Nut Pro 3はスナドラ710のベゼルレスか
・Xiaomi Redmi 6 Proのティザー画像を公開
・Qualcomm 7nmチップはTSMCを採用か

 vivoが6月27日にTOFカメラに関する新技術をローンチするらしいです。詳細はググってくださいませ。
 顔認証システムにまた新たな道が示されるのでしょう。


Smartisan Nut Pro 3はスナドラ710のベゼルレスか

 衝撃的なデビューを飾ったNut 3の上位モデルの噂です。
nutpro3
 リリースは7月中、価格は2299元(約3万8900円)と予想されています。

 画像からも分かるように、なめらかな弧を描いたノッチが特徴的なデザインで、それ以外の3辺は完全ベゼルレスのようです。

 ディスプレイサイズや解像度は出てきていませんが、スナドラ710に6GB/256GB、2000万画素のメインカメラと1600万画素のセルフィーといったあたりが噂されていますね。
 また、背面はガラス製と言われていることから、ワイヤレス充電に対応している可能性もあります。

 中国では人気メーカーの一つであるSmartisanですから、国内では注目度もかなりのものです。逆に中国以外では今ひとつ知名度が低いのも確か。日本に参入していればもっと違ったかたちになっていたかもしれません…。


Xiaomi Redmi 6 Proのティザー画像を公開

 25日発表予定のRedmi 6 ProならびにMi Pad 4ですが、Weiboオフィシャルで先行して画像が公開されました。

redmi6proteaser

 既に凡そのスペックがリークされていまして、SoCはなぜかスナドラ625、メモリは2GB/3GB/4GB、ストレージは16GB/32GB/64GB、メインカメラは1200+500万がそのデュアルで、4000mAhのバッテリを搭載しています。

 ディスプレイは見て分かる通りのノッチ付き。5.84インチの19:9で1520*720という解像度になるそうです。

 価格面では無印6や6Aがあまりにも魅力的なため、時代遅れとも思えるスナドラ625のProがどこまで売れるのかは分かりません。個人的には要らないかなと思ってしまいます。以前も書いたように、太めのベゼルとノッチの組み合わせは好きではないのです。

 というわけで、スナドラ660を搭載するMi Pad 4のほうが面白そうかなと感じているところでした。

 それと、一部で盛り上がっているMi 8の初音ミクエディションも楽しみだったりします。


Qualcomm 7nmチップはTSMCを採用か

 7nmのハイエンドSoCと言えばスナドラ855なわけですが、Samsungではなく再びTSMCに戻るらしいです。

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 TSMCの資料によると、7nmFinFETは10nmチップと比較して面積で37%、電力効率で40%の削減になるそうです。パフォーマンスは記されていませんが、3割以上は向上するでしょう。

 A12が採用しているのは以前から明かされていた通りですし、MediaTekも追随すると思われます。
 現在は完全にTSMCの一人勝ち状態でして、他が割って入る隙はまったくありません。経済的には非常に危険な状態と言えなくもないですけど、裏を返せば我々の生活を支えているとも考えられるわけで…。

 TSMCは2020年には5nmの実用化を謳っています。まだまだ進化は止まりそうにないですね。


 他にも心躍るニュースがたくさんあったのですが、明日の準備をしなくてはならないのでこのへんで…。
 ちなみに土曜は家に帰れない可能性もあります。0:00に更新されない場合は「まだお仕事中なのね」と思っていただければorz


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